- Rozpuszczalne zanieczyszczenia znajdują się pod powłoką, na podłożu (rys 1.) wskutek niewłaściwego jego przygotowania. Kontaktująca się z pomalowaną powierzchnią woda przenika przez powłokę. Obserwuje się wówczas nie tylko powstawanie pęcherzy, ale również delaminację pokrycia i w kolejności korozję podpowłokową.
Rys. 2. Pęcherze osmotyczne na powłoce zbiornika z wodą.
- Para wodna z powietrza, absorbowana przez film powłoki, rozpuszcza napotkane na między poszczególnymi powłokami systemu malarskiego zanieczyszczenia - różnica stężeń wywołuje ciśnienie osmotyczne. Powstają pęcherze w przestrzeni między powłokami.
- Przenikająca przez powłokę woda lub para wodna napotyka „zamknięte” w niej cząstki hydrofilowych rozpuszczalników lub rozcieńczalników (np. estry, alkohole, etery), które w niekorzystnych warunkach nie odparowały. Cząstki tych węglowodorów mieszają się z wodą i podobnie jak roztwory soli ciągną osmotycznie wodę do momentu wyrównania stężeń.
Stopień spęcherzenia i wielkość pęcherzy osmotycznych zależą od następujących czynników:
- ilości rozpuszczalnych substancji,
a szczególnie wzajemnego stosunku ich stężeń w powłoce, pod powłoką
i w wodzie otaczającej powłokę;
- ilości i rodzaju zanieczyszczeń rozpuszczalnych w wodzie na podłożu;
- ilości absorbowanej przez powłokę wody i jej wpływu na zmianę temperatury zeszklenia [Tg];
- przyczepności mokrej powłoki, która to siła przeciwdziała sile wytworzonej przez ciśnienie powstające w procesie osmozy;
- grubości powłoki.
Na tworzenie pęcherzy osmotycznych mają również wpływ: rodzaj powłoki, jej grubość oraz rodzaj pigmentu decydującego o mechanizmie ochrony przed korozją powłoki przeciwkorozyjnej. Np. farby pigmentowane cynkiem są mniej podatne na zanieczyszczania jonowe aniżeli farby zawierające pigmenty barierowe. Farby z pigmentami pasywującymi są wybiórczo tolerancyjne na zanieczyszczenia. Zależy to od rodzaju pigmentu stosunku SOP/KSOP (stężenie objętościowe pigmentu i krytyczne stężenie objętościowe pigmentu), odczynu (pH) mikrośrodowiska nad powłoką i temperatury. [1]
Pęcherze elektroosmotyczne
Wiele pęcherzy na powłokach jest skutkiem działania ciśnienia elektroosmotycznego, którego źródłem jest naturalnie występujący ładunek elektryczny w powłoce. W wyniku elektroosmozy woda przechodzi na wskroś powłokę, zgodnie z gradientem potencjału. Przepływ wody odbywa się w kierunku elektrody, która posiada ten sam ładunek, jaki ma zanurzona w wodzie powłoka. Większość powłok przyjmuje w wodzie ładunek ujemny [2]. Również ujemny ładunek ma fragment metalowego podłoża stanowiącego katodę wokół korodującego miejsca, będącego anodą w tym wytworzonym makroogniwie korozyjnym. W ten sposób woda wciągana jest poprzez film, tworząc pęcherze wokół korodującego miejsca, co pokazano na rys. 3. Pęcherze te występują przy zanurzaniu powłok w roztworach zdysocjowanych.
Komentarze (1)