Wady powłok wynikające ze złych warunków w trakcie nakładania farb
Niekorzystne warunki atmosferyczne w trakcie nakładania farb, schnięcia i utwardzania powłok są przyczyną bardzo licznych i różnorodnych wad powłok wytworzonych z różnych rodzajów farb [2]. Najwrażliwsze na odchylenia temperatury i wilgotności powietrza od zalecanych w technologii są farby na spoiwach: epoksydowym, poliuretanowym i alkilokrzemianowym. W drastycznych przypadkach może nie nastąpić utwardzenie powłoki. Przy farbach epoksydowych, o tolerancji wyrobu na niskie temperatury i podwyższoną wilgotność decyduje przede wszystkim rodzaj utwardzacza, stąd na szczęście jest cała grupa tych podstawowych w zabezpieczeniu przed korozją wyrobów, które tolerują nie tylko gorzej przygotowane powierzchnie, ale również utwardzają się w temperaturach poniżej 0 st. C, a przy stosowaniu „zasad Mannicha” nawet w minus 18 st. C.
Wady wynikające z nadmiernego rozcieńczania wyrobów
Kompozycja rozpuszczalników przewidziana recepturą jest bardzo starannie dobierana, szczególnie pod kątem lotności poszczególnych węglowodorów. Chodzi o to, aby rozpuszczalniki odparowywały z powłoki w sposób równomierny i żaden z komponentów nie zalegał w podeschniętej warstwie. Dodatek dowolnie wybranego rozcieńczalnika zakłóca ten proces. Odpowiedni dobór rodzaju i ilości rozcieńczalnika jest bardzo ważny w przypadku farb dwuskładnikowych utwardzanych chemicznie, gdyż w czasie sieciowania powłoki pewna ilość rozcieńczalnika może zostać w niej uwięziona. W każdym przypadku nadmierne stosowanie rozcieńczalników (zalecanych przez producenta!) przedłuża czas utwardzania, zwiększa skłonność do pęcherzenia, pogarsza chemiczne i fizyczne właściwości powłoki. Bardzo niebezpieczne jest rozcieńczanie farb wodnych. Woda, charakteryzująca się dużym napięciem powierzchniowym, dodana w nadmiernej ilości obniża zdolność farby do zwilżania podłoża, a tym samym pogarsza przyczepność. Ponadto, może spowodować wzrost minimalnej temperatury tworzenia filmu, co prowadzi do powstania niespójnej powłoki.
