Artykuły branżowe

Technologia obróbki strumieniowej CO2 jest coraz częściej używana do oczyszczania elementów z tworzyw sztucznych przed ich malowaniem. Na nowej technologii zyskuje środowisko naturalne, jak i budżet firmy. Fot. acp – advanced clean production

Cały proces może być w sposób bardzo łatwy zautomatyzowany. Co więcej, system ten nie posiada żadnych ruchomych części, które wymagałyby wymiany. Typowe zastosowanie dla technologii obróbki strumieniowej CO2 włączając w to czyszczenie drobnocząsteczkowe oraz mikrooczyszczanie, znajdujemy w przemyśle optycznym, elektronicznym oraz przemyśle technologii mikrosystemowej. Również technologii tej używamy do usuwania zanieczyszczeń po procesach międzyprodukcyjnych, jak również dla selektywnego czyszczenia miejsc poddanych szczególnym operacjom, takim jak: uszczelnianie, spajanie czy też spawanie. Co więcej, opisywana technologia jest stosowana coraz częściej przy oczyszczaniu elementów wykonanych z tworzyw sztucznych, takich jak zderzaki, elementy chłodnic czy też obudowy lusterek samochodów – zamiast standardowych technologii ciśnieniowych przed procesem lakierowania. Obok wspomnianych zalet, np. na tle ekologii, procesy związane z CO2 wymagają mniejszej przestrzeni dla instalacji urządzeń, jak również pozwalają na zredukowanie kosztów przygotowania powierzchni nawet do 50%.

Połączony system oczyszczania w układzie ultradźwięki-laser-ultradźwięki podwaja wydajność procesu i jednocześnie redukuje koszty całkowite produkcji elementów wykonanych z mosiądzu. Fot. HGH

Oczyszczanie poprzez odparowanie

W przypadku obróbki strumieniowej laserem efekt oczyszczenia otrzymujemy dzięki odparowaniu zanieczyszczeń po skierowaniu na nie strumienia promieniowania o bardzo wysokiej energii. Widmo lasera jest absorbowane przez zabrudzenie i przetwarzane na ciepło. Proces ten może być prowadzony poprzez: raptowne oddziaływanie lasera metodą vis-à-vis lub kruszenie powłoki zanieczyszczeń, a następnie jej usuwanie dzięki zjawisku odparowywania rozpuszczalnika i chwilowej fali szoku, będącej rezultatem rozszerzania się materiału podczas odparowywania, które odrywa materiał zależnie od jego budowy i kompozycji.

Do usuwania zanieczyszczeń zwykle wymagany jest laser o dużej mocy. Z drugiej jednak strony, stosując metodę krótkotrwałych naświetlań nie pozwalamy na rozgrzanie się detalu. Obecnie technologia oczyszczania przy pomocy lasera odznacza się wieloma pozytywnymi cechami, takimi jak: bezdotykowość, mała pracochłonność, krótkie czasy operacji, precyzyjność wskazań geometrycznych lasera, łatwość włączania metody w istniejący już proces technologiczny, niskie koszty usuwania odpadów. Wszystkie te cechy sprawiają, iż omawiana metoda staje się idealną dla miejsc, gdzie wymagane jest częściowe oczyszczanie detali w procesach automatycznych. Pozytywne strony procesu usuwania zabrudzeń przy pomocy lasera odnajdujemy podczas przygotowywania powierzchni elementów funkcjonalnych będących częściami składowymi większej całości lub też podczas usuwania powłok i farb z elementów metalowych, np. w przemyśle lotniczym. Kolejnymi polami działań tej metody są technologie usuwania nadruków, miejsc lutowanych czy też precyzyjne usuwanie obszarów polakierowanych przed selektywną obróbką galwanizerską.