Cały proces może być w sposób bardzo łatwy zautomatyzowany. Co więcej, system ten nie posiada żadnych ruchomych części, które wymagałyby wymiany. Typowe zastosowanie dla technologii obróbki strumieniowej CO2 włączając w to czyszczenie drobnocząsteczkowe oraz mikrooczyszczanie, znajdujemy w przemyśle optycznym, elektronicznym oraz przemyśle technologii mikrosystemowej. Również technologii tej używamy do usuwania zanieczyszczeń po procesach międzyprodukcyjnych, jak również dla selektywnego czyszczenia miejsc poddanych szczególnym operacjom, takim jak: uszczelnianie, spajanie czy też spawanie. Co więcej, opisywana technologia jest stosowana coraz częściej przy oczyszczaniu elementów wykonanych z tworzyw sztucznych, takich jak zderzaki, elementy chłodnic czy też obudowy lusterek samochodów – zamiast standardowych technologii ciśnieniowych przed procesem lakierowania. Obok wspomnianych zalet, np. na tle ekologii, procesy związane z CO2 wymagają mniejszej przestrzeni dla instalacji urządzeń, jak również pozwalają na zredukowanie kosztów przygotowania powierzchni nawet do 50%.
Oczyszczanie poprzez odparowanie
W przypadku obróbki strumieniowej laserem efekt oczyszczenia otrzymujemy dzięki odparowaniu zanieczyszczeń po skierowaniu na nie strumienia promieniowania o bardzo wysokiej energii. Widmo lasera jest absorbowane przez zabrudzenie i przetwarzane na ciepło. Proces ten może być prowadzony poprzez: raptowne oddziaływanie lasera metodą vis-à-vis lub kruszenie powłoki zanieczyszczeń, a następnie jej usuwanie dzięki zjawisku odparowywania rozpuszczalnika i chwilowej fali szoku, będącej rezultatem rozszerzania się materiału podczas odparowywania, które odrywa materiał zależnie od jego budowy i kompozycji.
