Obróbka plazmowa w procesach lakierniczych
Odpowiednio dobrane przygotowanie powierzchni przed lakierowaniem oraz aktywacja podłoża jest kluczową sprawą dla przyczepności farby do detalu. Niestety, do tej pory w wielu miejscach prym wiodą rozwiązania na bazie rozpuszczalników i innych niebezpiecznych środków chemicznych. Nowością jest technologia plazmowa, która jest przyjazna środowisku, wydajna oraz oferująca wiele dodatkowych zalet.
W przypadku obróbki metali zazwyczaj przyczyną słabej przyczepności powłoki jest obecność tłuszczów lub olejów. W szczególności problemy te dotyczą lakierowania ekologicznymi farbami wodnorozcieńczalnymi. Aby usunąć wszelkie zanieczyszczenia z powierzchni, elementy muszą być często poddane procesowi przygotowania powierzchni, który to proces zużywa znaczne ilości energii, czasu oraz jest często niebezpieczny dla środowiska. Procesem, który zapewnia przeciwstawienie się wymienionym negatywnym skutkom procesów obróbki chemicznej jest technologia plazmowa. Za pomocą tej nowatorskiej metody możemy oczyszczać nie tylko metale, ale również wiele innych powierzchni, np. elementy z tworzyw sztucznych. Technologia ta działa bez użycia wody, nie niszcząc czyszczonego elementu. Odpowiednie nastawy parametrów, takich jak spalanie gazu, jego ciśnienie, natężenie prądu, czas trwania procesu pozwalają na precyzyjne oczyszczanie każdego substratu.
Plazma – wyższy stopień oczyszczenia
Zjawisko plazmy tworzone jest poprzez wzrost energii. Przy jej udziale najmniejsze cząstki materii stałej (atomy i molekuły) są wprowadzane w ruch a następnie przechodzą w fazę płynną. Poprzez dawkowanie coraz większej energii cząstki są wytrącane z równowagi i swobodnie przechodzą w frakcję gazową. Dalszy dopływ jeszcze większej energii doprowadza do jonizacji gazu. Ruch cząstek jest tak szybki, iż doprowadza do wybicia elektronów z ich torów walencyjnych. Tak zaktywizowane środowisko gazowe z łatwością oczyszcza elementy stalowe, pozostawiając na ich powierzchni aktywne cząstki chroniące metal przed degradacją.
Różne warianty procesu
W zakresie oczyszczania medium plazmowym mamy do czynienia z dwiema dostępnymi technologiami. Pierwszy wariant dotyczy oczyszczania plazmą w warunkach niskiego ciśnienia. Proces przebiega wówczas w zamkniętej komorze przy wykorzystaniu lekkiego podciśnienia. Jest on stosowany dla elementów o skomplikowanych kształtach zarówno przy produkcji wielko-, jak i małoseryjnej. Dzięki hermetycznej strefie oczyszczania istnieje możliwość stosowania wielu rodzajów gazów. Dawkowanie gazu wynosi około 0,1 do 0,5 litra na minutę, przez co konsumpcja medium jest o wiele niższa od rozwiązań oczyszczania w otwartej przestrzeni. W procesie plazmowym mamy do czynienia z bezpośrednimi oraz pośrednimi wyładowaniami koronowymi (dielektryczne wyładowania barierowe), które to następują w otaczającym ciśnieniu powietrza. W przypadku pierwszego wariantu wyładowanie elektryczne (uderzenie plazmy) następuje bezpośrednio w kierunku oczyszczanego elementu. W drugim rozwiązaniu atmosferycznych wyładowań plazmowych, kierowanych poprzez odpowiednie dysze plazmowe, rozładowanie ładunków następuje w głowicy plazmowej i dalej naładowane cząstki przenoszone są dzięki sprężonemu powietrzu. Taki sposób oczyszczania stosowany jest przy dużych powierzchniach blach w zwojach (coil coating), blachach aluminiowych czy też elementach stalowych. W momencie czyszczenia elementów dłuższych niż metr istnieje możliwość wykorzystania bezpośrednich rozładowań koronowych. Dzięki prostej technologii pozbawionej komory podciśnienia, powyższy sposób przygotowania powierzchni jest tańszy w użyciu oraz łatwiej inkorporowany do automatycznych linii produkcyjnych.
Komentarze (0)