• ReklamaA1 - silpol v2

Szukaj

    Reklama
    B1 - emptmeyer 28.05-31.12 Julian

    Artykuły branżowe

    Wydanie nr: 1(63)/2010

    Artykuły branżowe

    Procesy Wspomagające

    Przygotowanie Powierzchni

    ponad rok temu  01.01.2010, ~ Administrator,   Czas czytania 7 minut

    Strona 2 z 4

    816057.jpg

    Punktowy system plazmowy przeznaczony do zastosowań przemysłowych jest wyposażony w pełni zautomatyzowany system kontroli.


    Innym wariantem jest urządzenie emitujące źródło plazmy w sposób punktowy (plasma-spots). Zostało ono skonstruowane na potrzeby oczyszczania w linii produkcyjnej i jest rozwiązaniem znajdującym się pomiędzy zjawiskiem plazmy w wolnej atmosferze oraz plazmy w środowisku niskiego ciśnienia. Wyposażone jest ono w dopasowaną do każdego elementu głowicę oraz automatyczny moduł sterowniczy. W momencie nadejścia elementu głowica kieruje się na detal a następnie wyrzuca plazmę niskiego ciśnienia. Całość procesu, w zależności od wielkości obiektu, trwa od jednej sekundy do dziesięciu minut. Rozwiązanie to stosowane jest w specyficznych przypadkach, gdzie konieczne jest punktowe oczyszczanie powierzchni oraz napraw uszkodzeń powłoki lakierniczej.

    816mix.jpg

    Reklama
    ŚT - Targi Kielce 13.11-28.03 Julian
    Test korozyjny na stali galwanizowanej z użyciem 5 proc. roztworu NaCl. Po lewej - detal nie pokryty powłoką ochronną - widoczna korozja; po prawej - materiał zabezpieczony plazmowo – brak korozji.


    Przygotowanie powierzchni przed malowaniem metodą plazmową

    Za pomocą technologii plazmowej możemy usuwać wszelkie organiczne zanieczyszczenia pochodzące z innych wcześniejszych procesów obróbczych. Dla przykładu, w szybki sposób pozbędziemy się filmu olejowego o grubości do 100 nm. Efektywność procesu oczyszczania zależy od ilości dodawanego tlenu. W odróżnieniu od zanieczyszczeń organicznych, te nieorganiczne są najczęściej niemożliwe do usunięcia przy pomocy plazmy lub efektywność obróbki jest znikoma. Podczas trwania procesu powierzchnia jest jednocześnie aktywowana i czyszczona. Ten dualistyczny układ jest możliwy dzięki specyfice fizycznochemicznej procesu. Polega ona na „bombardowaniu” powierzchni przez uwolnione dzięki plazmie niskich ciśnień atomy. Atomy spełniają tutaj rolę drobin śrutu w nanoskali. To właśnie dzięki tym abrazyjnym nanocząsteczkom jesteśmy w stanie usunąć takie organiczne zanieczyszczenia, jak: oleje czy też tłuszcze oraz niektóre nieorganiczne związki. Zarówno w technologii plazmy niskociśnieniowej, jak i tej pracującej przy standardowym ciśnieniu mamy do czynienia z przerywaniem łańcuchów wiązań chemicznych związków i przeistaczanie ich w lotne frakcje, tzn. w parę wodną oraz dwutlenek węgla. Jednocześnie wolne jony oraz elektrony wchodzą w reakcję z powierzchnią, co w konsekwencji prowadzi do powstania tzw. grup polarnych. Pozwala to na wytworzenie idealnego napięcia powierzchniowego na detalu, które sprzyja nakładaniu powłok lakierniczych. Dzięki technologii plazmowej napięcie powierzchniowe może osiągnąć wartość powyżej 72 mN/m, co sprawia, iż substrat jest łatwo zwilżalny, a więc z łatwością wchodzi w kontakt z farbami wodnorozcieńczalnymi. W przypadku lakierowania elementów z tworzyw sztucznych zwiększa się ponadto odporność na zarysowania.

    Komentarze (0)

    dodaj komentarz
    Aby dodać komentarz musisz podać wynik
      Nie ma jeszcze komentarzy...