Szereg napięciowy metali (szereg elektrochemiczny, szereg aktywności metali)
Li K Na Ca Mg Al Zn Cr Fe Cd Co Ni Sn Pb H Sb Bi Cu Ag Hg Pt Au
Szereg ważniejszych metali uporządkowany w kierunku wzrostu potencjału elektrochemicznego i zarazem spadku aktywności do tworzenia kationów. Na początku szeregu znajdują się metale o największej aktywności, najłatwiej ulegające procesowi utlenienia, na końcu – metale szlachetne.
Zabezpieczenia wielowarstwowe – dla najbardziej wymagających warunków środowiskowych
Na rynku dostępnych jest wiele produktów nazywanych „podkładami cynkowymi”. Różnią się one przede wszystkim zawartością i formą dodanego cynku. Wszystko to wpływa na ich właściwości antykorozyjne. Podkłady o najniższej zawartości cynku metalicznego w formie pyłu (lub nawet zawierające tlenek cynku) są produktami o najmniej skutecznej ochronie podłoża przed korozją. Wyższej generacji produkty zawierają cynk w formie granulatu, co poprawia ich antykorozyjne działanie. Najbardziej skuteczne epoksydowe podkłady antykorozyjne zawierają w swoim składzie cynk w postaci „wiórków”. Aby uzyskać ostateczną odporność korozyjną wyrobu na powłokę podkładu, nakłada się warstwę końcową o wymaganych walorach dekoracyjnych. Standardowo jest to powłoka farby poliestrowej zewnętrznej. Epoksydowe podkłady z wysoką zawartością cynku w postaci metalicznych wiórków stanowią doskonałą warstwę zabezpieczającą stal przed rozwojem korozji. Badania laboratoryjne i poligonowe, jak również wieloletnia praktyka zastosowań potwierdza ich doskonałe właściwości antykorozyjne. Aby uzyskać najlepszą odporność antykorozyjną oraz przyczepność międzywarstwową, należy unikać możliwości zanieczyszczenia międzyoperacyjnego, najlepiej ograniczając do minimum czas oczekiwania między poszczególnymi etapami przygotowywania i malowania wyrobu. W idealnym rozwiązaniu technologicznym, bezpośrednio po procesie mechanicznego przygotowania podłoża (śrutowaniu) detale pokrywane są podkładem, a następnie zaraz po jego częściowym spolimeryzowaniu – poliestrową warstwą końcową. Proces częściowej polimeryzacji warstwy podkładowej nazywany jest „połówkową” polimeryzacją (ang. half lub green curing). Zgodnie z nazwą, standardowo stosuje się polimeryzację podkładu w czasie stanowiącym 50 proc. czasu określonego w Karcie Danych Technicznych produktu. Ten sposób prowadzenia procesu malowania, gdzie warstwa podkładu kończy sieciować się razem z powłoką zewnętrzną, pozwala na uzyskanie najlepszej przyczepności międzywarstwowej. Podkład cynkowy powinien być napylany na podłoże odtłuszczone, suche, wolne od tlenków i śladów korozji. Wymagania aplikacyjne: system ładowania elektrostatyczny, grubość warstwy ok. 70 µm (optymalnie 60 do 90 µm). Optymalnym podłożem przeznaczonym do malowania podkładem jest stal śrutowana ścierniwem nierdzewnym. W przypadku malowania detali, których nie można śrutować (np. cienkościenne wyroby z blachy), można spodziewać się trochę gorszych własności antykorozyjnych wynikających ze słabszej adhezji do podłoża. Zewnętrzna powłoka to być powinien dobrej klasy poliester zewnętrzny, przemysłowy lub architektoniczny (np. Interpon 610/700 lub Interpon D1036/D2525/D3020).
Komentarze (0)