Lakiernictwo Ciekłe

Wyżej wymienione produkty mogą wniknąć do chronionego podłoża po bardzo długim czasie lub dużo wcześniej, gdy powłoki mają zbyt małą grubość, nie pasują do siebie pod względem chemicznym, nałożono powłokę na niewyschnięte podłoże lub nieutwardzone poprzednie warstwy lakieru, położono zbyt cienkie warstwy lakieru na ostrych krawędziach lub zbyt grube powłoki na podłoże o 1/3 wielkości profilu chropowatości Rz. Zdarzają się też wady po zbyt późnym nałożeniu ostatnich powłok na powierzchnie zabrudzone na konstrukcjach narażonych na trudno usuwalne pyły transportu drogowego.
Powłoki organiczne mogą ulec zniszczeniu w czasie transportu lub montażu, starzenia się powłoki (kredowania), działania ciężkich warunków klimatycznych (morskich, przemysłowych, chemicznych, tropikalnych). Ilość takich zanieczyszczeń na powierzchni metalowej spowodowana jest nieprzestrzeganiem zasady wstępnego zmiatania zanieczyszczeń powstałych podczas składowania wyrobów hutniczych i nieusuwaniem tłustych plam oraz wilgoci przed śrutowaniem lub piaskowaniem, nieusuwaniem wad powierzchniowych (takich jak ostre krawędzie, rozwarstwienia materiału hutniczego), odprysków spawalniczych, zgorzeliny hutniczej i spawalniczej oraz napisów wykonanych przez kontrolerów jakości. 

W procesie drugiego etapu przygotowywania powierzchni przed nakładaniem powłok ochronnych należy stosować właściwe dla materiału oczyszczanego czyste i suche ścierniwo, a w przypadku ścierniw wielokrotnego użytku może je używać po oczyszczeniu ich w sprawnym separatorze zanieczyszczeń. Po śrutowaniu lub piaskowaniu należy dokładnie zmieść oczyszczoną powierzchnię lub odkurzyć odkurzaczem przemysłowym. Ma to za zadanie usunięcie, w wyniku obróbki strumieniowo-ściernej, pyłu zeskrawanego z oczyszczanego podłoża oraz rozbitych ziaren brudnych ścierniw, takich jak np. żużle pomiedziowe itp. ścierniw odpadowych i mineralnych. Po zakończeniu operacji śrutowania lub piaskowania należy oczyszczoną powierzchnię pokryć podkładem antykorozyjnym, zanim pojawi się rdza nalotowa. W przypadku mokrego piaskowania powierzchnię oczyszczoną należy spłukać czystą wodą i pokryć podkładem natychmiast po wyschnięciu. 
Przyczynami pozostania tych zanieczyszczeń są: 

• nieprzestrzeganie wyżej opisanych zasad,
• stosowanie brudnych ścierniw, 
• niepoddanie ścierniw wielokrotnie używanych dokładnej separacji zanieczyszczeń,
• zastosowanie niewłaściwego ścierniwa do obróbki strumieniowo-ściernej powierzchni metali kolorowych i szlachetnych.