Z uwagi na fakt, że są zastosowane standardowe komponenty o małych wymiarach i wysoce zintegrowane moduły cyfrowe oraz, że liczba koniecznych elementów elektronicznych może być zredukowana do 50 proc., rozmiar całkowitej elektronicznej jednostki pomiarowej i przetwarzającej można zminiaturyzować tak, by mieścił się w głowicy sensora. Logicznie rzecz ujmując, delikatne komponenty precyzyjne, których nie potrzeba stosować nie ulegają usterkom, stąd częstotliwość uszkodzeń kompletnego miernika znacznie się obniża. Dlatego też czujniki SIDSP® odznaczają się doskonałą niezawodnością. Ponadto, sygnał pomiarowy jest chroniony przed jakimikolwiek interferencjami w trakcie całego procesu cyfrowego przetwarzania. Ponieważ sondy SIDSP® zawierają mniej komponentów, częstość występowania usterek została wysoce zredukowana ze względu na brak tych elementów. W połączeniu z funkcją ochrony sygnału przed zakłóceniami cyfrowe sensory SIDSP® zapewniają większą powtarzalność odczytu oraz niezawodność. W metrologii inteligentne czujniki z cyfrowym przetwarzaniem sygnału są obecnie powszechnie stosowane. Procedury pomiarowe wykorzystujące „proste” sygnały, tak jak w pomiarze ciśnienia, temperatury, naprężenia już od jakiegoś czasu czerpią z zalet znakomitych funkcji cyfrowej technologii, podczas gdy w miernictwie grubości powłok trend w kierunku inteligentnych czujników można uznać za stosunkowo nowy. Wynika to z faktu, iż w pomiarze grubości powłok stosuje się wysoce „złożone” sygnały, takie jak naprzemienne sygnały napięcia, różnicujące się częstotliwości lub nie linearne charakterystyczne krzywe czujnika.
W konsekwencji rozwój tego rodzaju sond jest dużo trudniejszy oraz wymaga większej wiedzy technicznej typu know-how by zapewnić niezawodne rozwiązania techniczne.O technologii cyfrowej, która zapewnia doskonałą odporność na zakłócenia – w następnym numerze.
Tłumaczenie
Anna Piotrowska
Agencja Anticorr Gdańsk Sp. z o.o.
Komentarze (0)