Czyszczenie w przemyśle elektronicznym
Delikatne komponenty oraz rosnące wymagania wobec niezawodności oraz trwałości elementów elektronicznych, w czyszczeniu również wymagają rozwiązań gwarantujących zarówno bezpieczne, skuteczne, jak i powtarzalne usuwanie zanieczyszczeń w postaci cząsteczek i warstw.
Cząstki, pozostałości topnika, pozostałości płynów roboczych, odciski palców - małe przyczyny, które mogą spowodować poważne szkody w produktach elektronicznych. "Czystość" jest zatem koniecznością w przemyśle elektronicznym. Niezależnie od tego czy czyszczone są wafle krzemowe, obwody drukowane, zestyki lub detale MID, przemysł oferuje różne technologie, takie jak czyszczenie chemiczne, dwutlenkiem węgla i plazmowe, które pozwalają na ekonomiczne uzyskanie czystości oraz jej kontrolę.
Ultradźwięki - wszechstronne zastosowanie
Chemiczne czyszczenie ultradźwiękowe z wykorzystaniem rozpuszczalników, modyfikowanych alkoholi lub innych mediów płynnych oferuje szeroką gamę zastosowań w przemyśle elektronicznym. Pozwala ono na usunięcie cząsteczek, pozostałości topnika oraz innych cienkich warstw zanieczyszczeń z metalowych części elektronicznych, obwodów drukowanych, jak również wafli krzemowych. Wpływ na efekt czyszczenia ma zarówno medium czyszczące, jak i częstotliwość elektrycznych sygnałów wytwarzanych przez generator ultradźwiękowy, które to przenoszą drgania w postaci fal akustycznych do kąpieli cieczowej. Zasadniczo obowiązuje zasada: im niższa częstotliwość sygnałów elektrycznych, tym większa energia uwalniana przez fale akustyczne.
W zależności od celu zastosowania, konieczne mogą być też kąpiele o zróżnicowanej częstotliwości fal. Tak jest w przypadku czyszczenia wafli z włókna szklanego. Tutaj, w zależności od etapu produkcji, występuje niezbędne mycie ultradźwiękowe z częstotliwością fal od 40 kHz do 1 MHz. Jeden MHz jest stosowany w kilkuetapowym, wodnym czyszczeniu polerowanych substratów przed napylaniem przewodzących elektrycznie powłok. W trakcie tego procesu wafle są umieszczane na specjalnie wyprofilowanych wieszakach technologicznych i poddawane czyszczeniu w trzech ultradźwiękowych kąpielach wysokozasadowych lub z neutralnym detergentem. Pomiędzy kąpielami każdorazowo realizowane jest płukanie, również za pomocą ultradźwięków. W trakcie trzykrotnego płukania oraz kończącego cały proces suszenia promieniami podczerwieni nie można dopuścić do jakiegokolwiek odłożenia się cząsteczek na powierzchni wafli. Aby to zagwarantować, płukanie odbywa się w dejonizowanej wodzie o wysokim stopniu czystości a suszenie i opróżnienie wieszaków technologicznych w czystym pomieszczeniu (clean room) klasy 100.
Komentarze (0)